在使用自动颗粒包装机时  ，可能会常常忽略以下几个错误：

1. 封装设计用料所采用有误：封装设计用料的确定要充分充分考虑粒子剂货位的基本特性和封装设计机的标准 。如若确定的封装设计用料与粒子剂货位不搭配或不能适用合封装设计机的运作基本特性  ，会影响封装设计操作过程中会出现卡料、堵料、漏料等问题 。

2. 打包机设制基本主要参数系统错误：在设制打包机的基本主要参数  ，如打包进程、封膜室温、选中量等时  ，或许会导致误设或许不可以依照实际效果要设制的条件 。这或许导致打包进程过快或过慢、封膜室温不一适、选中量不正确等故障  ，影向打包的水平和转化率 。

3. 洁面和检修不完善：全自动颗粒物设计机需求准时完成洁面和检修  ，以事关其合适运营和廷长适用时间 。要疏忽了准时洁面还是如果没有完成合适的检修  ，能够会会造成广州POS机出现故障、杂物混在成品中等偏上一些问题 。

4. 做工作人数技巧欠佳：施用自功粒状再生机必须要做工作人数具备条件固定的技巧和生活技能 。如果你做工作人数短缺相应的培养或经验丰富  ，机会会从而导致做工作不妥、校正不对等故障  ，危害再生功能和做工作使用率 。

5. 过多或缺点的颗粒肥料物补充：在实施颗粒肥料物封装时  ，补充量的合理掌握越来越重点 。一旦补充过多或补充缺点  ，会使得封装袋封好不稳定、的产品的铜网外观不漂亮等故障 。

6. 探测技术技术和货品设定不多管理方面：缺少对外彩盒流程的探测技术技术和货品设定会导至外彩盒出显难题而不可立即发觉 。举例说明  ，缺少了对塑封高质理、外彩盒袋完整篇性等管理方面的探测技术技术  ，也许 会导至货品的密闭异常、外彩盒袋状态等高质理难题 。